🔗하이브리드 본딩 관련주

오늘의 하이브리드 본딩 흐름

오늘 하이브리드 본딩 관련주 9종목 중 1종목이 상승, 8종목이 하락하며 평균 -3.74%로 전반적으로 약세 흐름입니다. 상승률 1위는 한미반도체(+1.74%), 가장 부진한 종목은 에프엔에스테크(-7.71%)입니다.

실시간 시세 기반 자동 집계(주기적 갱신)이며 투자 권유가 아닙니다.

하이브리드 본딩 관련주 대표 종목, 왜 관련주인가요?

파크시스템스 —

하이브리드 본딩 성공의 핵심인 Cu 패드 평탄화·표면 거칠기 검사용 원자현미경(AFM) 계측 장비를 보유한다.

엘티씨 —

하이브리드 본딩용 습식 실리콘 제거(Wet Si Removal) 장비를 개발하고 있다.

케이씨텍 —

하이브리드 본딩에 필수적인 CMP 장비와 슬러리를 국산화해 삼성전자·SK하이닉스에 공급한다.

솔브레인 —

하이브리드 본딩 표면 평탄화에 쓰이는 HBM용 CMP 슬러리 등 반도체 공정 소재를 공급한다.

HPSP —

하이브리드 본딩 공정에 요구되는 고압 수소 저온 어닐링 장비를 생산한다.

한화비전 —

100% 자회사 한화세미텍이 D2W 하이브리드 본더 SHB2 나노를 개발해 SK하이닉스 공급을 추진하고 있다.

한미반도체 —

HBM용 본더 세계 1위 기업으로 TC본더에 이어 범프리스 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다.

인텍플러스 —

삼성전자·SK하이닉스·인텔과 하이브리드 본딩용 검사 장비를 공동 연구하고 있다.

에프엔에스테크 —

삼성전자와 하이브리드 본딩 공정용 CMP 재사용 패드를 공동 개발하고 공동 특허를 출원했다.

공개된 사업 구조 기준의 편입 근거이며 투자 권유가 아닙니다.