반도체 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 소부장(소재·부품·장비) 기업
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반도체 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 소부장(소재·부품·장비) 기업. 아래는 반도체 부품 관련주에 해당하는 20개 주요 종목들의 실시간 시세와 등락률 정보입니다. 각 종목명을 클릭하면 상세 정보 페이지로 이동합니다.
반도체 부품 관련주는 반도체 칩을 직접 만들지는 않지만, 제조 공정에 필요한 장비·부품·소재를 공급하는 기업을 말합니다. 크게 ① 공정 장비(증착·식각·세정·검사), ② 공정 소재(포토레지스트·세정액·CMP 패드·특수가스), ③ 부품(MLCC·기판·쿼츠·세라믹), ④ 테스트·후공정으로 나눌 수 있습니다. 삼성전기(009150)는 MLCC·패키지기판을 공급하고, 원익IPS(240810)는 증착 등 공정 장비를 제조하며, 동진쎄미켐(005290)은 포토레지스트·세정 소재를, 솔브레인(357780)은 식각액·전구체 소재를, 두산테스나(131970)는 반도체 테스트를 담당합니다. 한미반도체(042700)·리노공업(058470)·주성엔지니어링(036930)·유진테크(084370) 등도 대표적인 반도체 부품·장비 관련주입니다. 이들 기업의 실적은 파운드리·메모리 고객사의 설비투자(CAPEX) 사이클과 미세공정·첨단 패키징 전환 속도에 크게 좌우됩니다.
2026년 5월 31일 실시간
| 종목명 | 현재가 | 등락률 |
|---|---|---|
| 삼성전기 009150 | 2,127,000원 | +15.04% |
| 원익IPS 240810 | 106,000원 | -2.12% |
| 동진쎄미켐 005290 | 54,700원 | -5.20% |
| 솔브레인 357780 | 382,500원 | -5.44% |
| 두산테스나 131970 | 157,300원 | +2.21% |
| 한미반도체 042700 | 282,000원 | -3.59% |
| 리노공업 058470 | 97,400원 | -1.72% |
| 주성엔지니어링 036930 | 200,000원 | -3.85% |
| 유진테크 084370 | 124,000원 | -4.39% |
| 하나머티리얼즈 166090 | 64,000원 | -7.78% |
| 티씨케이 064760 | 265,000원 | -3.46% |
| 원익QnC 074600 | 32,900원 | -4.22% |
| 케이씨텍 281820 | 62,600원 | -5.44% |
| 피에스케이 319660 | 98,500원 | -5.29% |
| 테크윙 089030 | 49,850원 | -2.83% |
| 에스앤에스텍 101490 | 65,800원 | -3.52% |
| 하나마이크론 067310 | 40,450원 | -7.01% |
| 이오테크닉스 039030 | 458,000원 | -5.47% |
| HPSP 403870 | 48,650원 | -4.42% |
| 고영 098460 | 34,300원 | -3.38% |